5月6日，武进区工信局联合区发改局、区人社局会商，对民建武进四支部副主委储美萍等6人联合提出的《关于深化化合物半导体产业集群建设的建议》进行走访答复。

近年来，武进区主动谋划融入国家集成电路产业发展布局，抢抓新一轮化合物半导体产业发展机遇，连续多年举办特色工艺半导体常州创新发展大会，开展产界、学界、资方等多方交流合作。据此，提案着眼深化半导体产业集群发展，从差异化发展、产业链延伸发展、人才培养等三方面提出建议。

区工信局在答复中表示，提案紧扣当今科技发展主题，三点建议十分中肯，武进区正在抢抓新一轮半导体产业发展机遇，坚持政策引导、项目突破、创新引领推进原则，持续推动全区化合物半导体产业融合集群发展。截止2025年12月底，全区化合物半导体产业链企业数量已达63家，其中规上企业30家，实现产值213亿元，同比增长11.5%。今年武进区将围绕重点发展砷化镓、碳化硅、氮化镓半导体细分产业，打造特色工艺半导体产业高地；培育龙头企业，提升设计、晶圆制造、封测核心三业比重；夯实产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台五大支撑，全方位为化合物半导体集群建设开展服务。